먼저 알아둘 용어
캐스텔레이션(castellation)·반홀(castellated hole)·모기판 — 캐스텔레이션은 모듈(module) 가장자리에 남기는 도금 반홀 단자입니다. 모기판은 그 모듈을 납땜해 연결하는 상대 기판입니다.
완성 홀·패드(pad) 간격·피치(pitch) — 완성 홀은 도금 등 처리를 마친 개구(opening)입니다. 패드 간격은 구리 가장자리 사이의 빈 폭이고 피치는 중심 사이 거리이므로 같은 치수가 아닙니다.
버(burr)·박리 — 버는 가공 경계에 남은 돌출 조각이며 박리는 도금이나 구리가 떨어지는 상태입니다. 반원 외관만 확인하지 않고 연결 경계의 손상도 봅니다.
홀 벽을 도금한 뒤 외곽이 홀을 가로지르는 관계를 봅니다
반홀은 도금된 홀의 일부를 외곽 가공으로 제거하여 가장자리에 접합면을 남기는 형상입니다. 단순히 반원 홈을 파면 도금 연결까지 생긴다고 해석하지 않습니다. 홀 중심과 외곽이 어긋나면 남는 홀 벽과 구리 형상이 달라질 수 있습니다.
먼저 대상 홀의 중심 좌표·완성 지름·도금 여부를 확인합니다. 외곽 데이터를 겹쳐 의도한 홀 중심을 지나는지 봅니다. 외곽선을 굵게 그렸다면 선의 어느 경계가 완성 위치인지 임의로 판단하지 않고 제조 데이터의 선 중심·치수·공차 해석을 명시합니다.
홀 지름과 이웃 패드 사이 간격을 각각 계산합니다
홀 지름은 개구 크기이며 패드 간격은 인접 구리 가장자리 사이의 빈 공간입니다. 패드 지름을 키우고 중심 피치를 유지하면 홀 지름이 그대로여도 간격은 줄어듭니다.
예를 들어 같은 원형 패드의 지름이 1.4 mm, 중심 피치가 1.8 mm이면 가장자리 간격은 1.8−1.4=0.4 mm입니다. 홀 지름 0.8 mm라는 다른 치수가 충분해 보여도 요구 패드 간격이 0.5 mm인 조건이라면 간격 검사는 통과하지 못합니다. 이 숫자는 계산 예시이며 실제 최소값은 해당 반홀 공정으로 확인합니다.
예를 들어 선택한 반홀 공정이 완성 홀 지름 0.5 mm 이상을 요구한다면, 홀 지름 0.4 mm인 설계는 패드 간격이 충분해도 별도로 수정해야 합니다. 반대로 홀 지름이 0.5 mm 이상이어도 앞의 간격 문제는 남습니다. 홀 지름·패드 간격·도금·외곽 가공 공차를 각각 확인한 뒤 하나의 반홀 구조로 검사합니다. 이 0.5 mm를 모든 제조 공정의 최소값으로 적용하지 않습니다.
홀·패드·외곽을 한 구조로 검사합니다
홀 중심만 맞아도 남은 도금부를 지지하는 구리가 부족할 수 있습니다. 패드·홀·외곽을 동시에 겹쳐 보고 인접 단자와의 여유를 확인합니다. 모기판 패드와 대응 위치도 대조하여 두 기판 사이에서 실제로 솔더(solder)가 젖을 면을 확인합니다.
반홀 절단면에서는 구리가 파단되어 비어 있는 부분, 가장자리에서 들린 구리, 가공 뒤 말려 남은 구리 잔재를 나누어 확인합니다. 말린 구리와 기판 재료의 버를 같은 결함으로 적지 말고, 홀 벽·표면 패드와 이어지는 경계의 실제 상태를 기록합니다. 결함 이름을 붙였다고 접합 강도나 수율까지 측정된 것은 아니며, 허용 여부는 해당 제품의 검사 기준으로 판단합니다.
입고할 때는 지정 위치에 반홀이 남았는지, 홀 벽과 양면 구리의 연결 경계에 박리·버·누락이 없는지 봅니다. 필요한 검사 배율·단면·접합 시험은 제품 요구로 정합니다. 반원처럼 보인다고 해서 접합 강도와 열 반복 신뢰성까지 검증된 것은 아닙니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
