분해한 부품의 원래 위치를 사진에 표시합니다

먼저 알아둘 용어

참조 기호·미실장 — R17·C5 같은 참조 기호는 부품의 회로상 위치를 구분하는 이름입니다. 미실장은 설계상 자리는 있지만 원래 부품을 장착하지 않은 상태로 탈락과 구분해야 합니다.

ESD(Electrostatic Discharge) 보호·대전·차폐 — ESD는 정전기 방전입니다. 포장재가 잘 대전되지 않는 성질, 전하를 흘리거나 소산하는 성질, 외부 방전을 차폐하는 성질은 서로 다르므로 전자부품에 맞는 보관재를 확인합니다.

부품을 떼기 전에 읽을 수 있는 사진을 남깁니다

기판 전체의 앞뒤 방향을 맞춰 촬영하고 몸체 마킹·색 띠·극성·주변 위치를 읽을 수 있는 확대 사진을 함께 남깁니다. 사진 파일을 실제로 열어 초점과 필요한 글자를 확인합니다. 분리 뒤 빈 패드(pad)를 찍어서는 이전 몸체와 방향을 되찾을 수 없습니다.

색 띠가 흐리면 부품값은 미확인으로 남깁니다. 선명하게 읽어도 전력 정격·허용오차(tolerance)·온도 특성과 모든 대체 조건까지 확인되는 것은 아닙니다. 교체 부품은 전기 정격과 패키지(package)·풋프린트(footprint)·핀(pin) 대응을 따로 대조합니다.

예를 들어 네 색 띠가 빨강·보라·갈색·금색인 축형 저항은 앞의 두 자리 2와 7에 갈색의 곱수 10을 적용해 270 Ω, 금색 띠로 허용오차 ±5%라고 기록합니다. 사진에서 띠의 시작 방향이 불분명하면 값을 확정하지 않습니다. 전원을 끄고 잔류 전압을 확인한 뒤, 주변 병렬 경로가 측정에 영향을 줄 수 있으면 한쪽 단자를 분리해 저항값을 대조합니다. 색 띠만으로 전력 정격이나 교체품의 발열 여유까지 알아낸 것으로 적지 않습니다.

사진 속 위치와 분리한 부품에 같은 식별자를 붙입니다

출력한 사진은 분리 부품의 위치 지도로 사용할 수 있습니다. 사진의 해당 위치와 부품 보관 칸을 같은 기호로 표시하고 목록에도 동일한 기호를 사용합니다. 예를 들어 기판 A의 R17을 분리했다면 A-R17이라는 이름으로 사진의 해당 위치, 보관 칸, 측정 기록에 같은 표기를 남깁니다.

사진이 너무 작으면 부품을 그림 위에 억지로 모아 두지 않고 번호가 있는 보관 칸을 사용합니다. 실물을 사진 위치에 임시 고정하는 방법을 사용할 때에도 접착재와 받침의 ESD·오염 적합성을 별도로 확인해야 합니다. 일반 양면테이프나 투명 봉투의 외형만 보고 전자부품 보호재로 판단하지 않습니다.

몸체에 값이 없는 부품은 측정 기록을 위치 지도에 연결합니다

사진에는 위치와 외형이 남지만, 몸체에 표시가 없는 작은 부품의 값까지 찍히지는 않습니다. 커패시터(capacitor)는 전하를 저장하는 부품이며, 정전용량(capacitance)은 전압에 대해 얼마나 많은 전하를 저장하는지를 나타냅니다. BOM(Bill of Materials)은 부품의 위치 기호, 종류, 값과 규격을 정리한 부품 목록입니다. 원래 BOM이 없는 기판을 조사한다면 사진에서 읽은 정보와 직접 측정한 정보를 구분해 채웁니다.

표기가 없는 커패시터나 인덕터(inductor)의 값을 확인하려고 할 때에는 먼저 전원과 외부 연결을 분리하고 잔류 전압이 없는지 확인합니다. 인덕터는 전류의 변화를 억제하는 성질을 이용하는 부품이며, 그 성질의 크기를 인덕턴스(inductance)로 나타냅니다. 기판에 붙인 상태에서는 병렬로 연결된 다른 부품까지 측정에 포함될 수 있습니다. 필요한 경우 해당 부품의 한쪽 단자를 분리하거나 부품을 떼어, 주변 회로의 영향을 제거한 상태에서 측정합니다. LCR 미터(LCR meter)는 인덕턴스 L, 정전용량 C, 저항 R을 측정하는 계기입니다. 측정 주파수와 조건에 따라 값이 달라질 수 있으므로 측정값만 적지 말고 사용한 모드·주파수·분리 상태를 같은 위치 기호의 기록에 남깁니다.

예를 들어 A-C5를 분리했다면 사진, 보관 칸, 측정 결과에 모두 A-C5를 씁니다. 측정한 정전용량을 알았어도 내전압이나 온도 특성, 정확한 모델명까지 알아낸 것은 아닙니다. 마킹을 읽을 수 있는 저항이나 IC도 그 표기만으로 확인되는 항목까지만 기록합니다. 다시 장착할 때에는 방향과 원래 자리를 대조하고, 접합 상태와 인접 패드 사이의 불필요한 연결이 없는지 확인합니다.

봉투 안에 떨어진 작은 부품도 기판과 함께 보존합니다

이미 탈락한 부품은 버리지 않고 원래 어느 기판과 함께 있었는지 알 수 있게 보존합니다. 작은 부품이 더 빠질 수 있는 기판은 적합한 보호 용기에 넣어 서로 다른 기판의 부품이 섞이지 않게 합니다. 작업 전에 떨어진 부품을 먼저 찾아 별도 칸에 보존하고 빈자리와 대조합니다.

빈 패드가 있다는 이유만으로 탈락 부품을 그 자리에 넣지 않습니다. 원래 미실장 위치일 수 있고 같은 외형 부품이 여러 곳에 있을 수 있습니다. 이전 사진·기호·마킹·탈락 흔적의 일치와 불일치를 기록하고 확정하지 못한 위치는 그대로 남깁니다. 이 기록은 원래 상태를 추적하기 위해 남깁니다. 기록을 남겼다고 해서 곧바로 수리에 성공한 것은 아닙니다.

작업 순서를 다시 확인합니다