먼저 알아둘 용어
접촉각·코팅(coating) — 접촉각은 액체가 표면에서 이루는 각도로 해당 액체의 젖음(wetting) 특성을 보여 줍니다. 코팅은 표면 특성을 바꾸는 처리이지만 물의 결과가 실제 페이스트 전사를 직접 나타내지는 않습니다.
전사량·청소 주기 — 전사량은 기판에 실제 남은 페이스트 양입니다. 청소 주기는 연속 인쇄 중 잔류물과 불량의 변화를 보고 정하며 특정 재료의 횟수를 다른 공정에 그대로 옮기지 않습니다.
밑면 와이핑(wiping) — 인쇄 중 스텐실 아래의 페이스트·플럭스(flux) 잔류물을 전용 롤 재료 등으로 닦는 기능입니다. 다음 보드(board)로 잔여물이 옮겨가는 문제를 관리합니다.
인쇄 횟수에 따른 변화를 기록합니다
기판·페이스트·스텐실 두께·개구(opening)·인쇄 동작을 같게 두고 코팅 조건을 비교합니다. 몇 장째부터 어떤 위치에 번짐·부족·잔류물이 생기는지 기록합니다. 청소 직후 결과가 회복되는지도 확인합니다. 비교 조건이 여러 개 바뀌면 개선을 코팅 하나의 효과로 판단하지 않습니다.
청소와 형상·지지 문제를 분리합니다
같은 위치가 계속 나쁘다면 코팅을 바꾸기 전에 개구와 기판 지지·정렬을 조사합니다. 청소하면 회복되고 일정 횟수 후 다시 나빠지는 경우에는 허용 인쇄 분포와 생산 조건을 바탕으로 청소 주기를 검토합니다.
완전 방출, 일정한 개선율, 특정 인쇄 횟수를 공통 보증으로 사용하지 않습니다. 재료·미세 피치(pitch)·개구 조건이 바뀌면 다시 비교합니다. 최종 기록에는 비교 조건, 연속 인쇄 번호, 잔류 위치, 체적·오프셋(offset)과 청소 후 회복을 남깁니다.
밑면 세척 프로그램은 실제 페이스트와 장비 조건으로 확인합니다
프린터의 밑면 와이핑은 전용 재료와 용제·건식·진공 동작을 조합할 수 있습니다. 설비마다 세척 순서가 다를 수 있으므로, 장비와 페이스트·스텐실에 맞게 검증된 프로그램(program)과 소모품을 사용합니다. 롤을 일반 종이로 대체하지 않습니다.
같은 패드(pad) 영역을 기준으로 세척 전후의 스텐실 뒷면을 비교하고, 다음 기판의 인쇄 상태도 확인합니다. 중간에 바뀐 인쇄 설정도 함께 기록합니다. 장비의 세척 완료 표시나 깨끗한 세척 롤만 보고 인쇄 상태가 양호하다고 판단하지 않습니다. 불량이 반복되면 용제량을 늘리기 전에 정렬·지지·재료·인쇄 조건 중 원인이 무엇인지 다시 조사합니다. 분리한 스텐실의 전체 세척·접착 경계 검사는 이 밑면 와이핑과 별도입니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
