먼저 알아둘 용어
양의 에치백(etchback) — 홀 안의 내층 동박 주변 절연재가 물러나 동박 끝이 드러나는 형상입니다. 후속 도금이 동박의 위·끝·아래쪽과 접속하는 구조를 검토하며 백드릴(backdrill)과는 다른 공정입니다.
마이크로섹션(microsection) — 시료를 절단·고정·연마하여 내부 단면을 현미경으로 관찰하는 검사입니다. 위치와 연마면이 달라지면 평가할 접합부를 제대로 지나지 않을 수 있습니다.
목표 접속 형상과 요구의 근거를 정합니다
내층 동박 주변 절연재 제거와 후속 도금의 접속 관계를 단면으로 표시합니다. 제거된 절연재만 보이는지, 필요한 도금 접속이 실제로 형성되는지 구분합니다. 특정 돌출량이나 등급 설명을 모든 기판에 자동 적용하지 않고 사용 규격 판본과 제조·검사 문서의 요구를 맞춥니다.
백드릴은 남은 비아(via) 스텁(stub) 등을 기계적으로 제거하는 작업이므로 에치백과 목적·위치가 다릅니다. 이름이 비슷하다는 이유로 검사 항목을 섞지 않습니다.
단면 의뢰는 배율보다 대상 위치부터 지정합니다
관심 홀·내층 접합부와 치수·계면을 지정합니다. 평가 대상을 포함하는 시료를 선택하여 기판에 수직인 절단 방향과 관찰 위치를 정하고 지지체에 고정한 뒤 필요한 면까지 연마합니다. 홀 중심을 향한 연마와 평탄한 관찰면을 확보해야 하며 필요하면 여러 단면을 사용합니다.
균열·충전 상태·보이드(void)·도금·절연재 제거·마스크(mask) 두께 중 무엇을 판정할지 구분합니다. 에치백 공정 자체가 보이드를 검출하는 것은 아닙니다.
사진에 시료 번호와 관찰층, 치수 측정 위치를 표시합니다
시료 식별자, 관찰층과 위치, 사용 방법과 치수 기준을 확대 사진에 대응시킵니다. 동박이 튀어나와 보인다는 사실만으로 충분한 접속이나 수명이 보장되지는 않습니다. 실제 내층–도금 접합과 결함·치수를 판정하고 필요한 신뢰성 시험은 별도 요구로 남깁니다. 검사 형상만 보고 미확인 화학 처리 조건을 추정하지 않습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
