배선 윤곽이 흐리면 뒤에서 빛을 비추고 홀을 기준으로 앞뒤를 맞춥니다

먼저 알아둘 용어

투과광·반사광 — 투과광은 기판을 통과한 빛, 반사광은 표면에서 되돌아온 빛입니다. 조명 방향을 바꾸면 구리와 바탕재의 대비가 달라질 수 있습니다.

기준점·연결 후보 — 기준점은 기판을 뒤집어도 같은 위치를 다시 찾는 홀·모서리 같은 특징입니다. 연결 후보는 보이는 윤곽으로 추정한 경로이며 전기 연결 확인과 구분합니다.

같은 구역에서 조명 방향만 바꾸어 비교합니다

작업 가능한 전원 차단 상태에서 기판의 방향과 기준점을 정합니다. 먼저 일반 조명에서 해당 구역을 촬영한 뒤 조명을 기판 뒤에 놓고 앞에서 관찰합니다. 빛이 통하는 단순한 기판에서는 구리 주변의 대비가 달라져 흐리던 선이 더 잘 보일 수 있습니다.

조명을 강하게 만드는 데 그치지 말고, 같은 영역에서 반사로 보이는 정보와 통과한 빛으로 보이는 정보를 비교합니다. 기판을 지지하고 필요한 구역을 이동하여 관찰하며 빛이 통하지 않는 부분을 억지로 연결하지 않습니다.

뒤집기 전에 같은 위치를 찾을 기준점을 남깁니다

나사홀·비아(via) 무리·독특한 외곽 같은 기준점을 사진에 표시합니다. 기판을 뒤집은 뒤 같은 홀 주변의 윤곽을 다시 찾고 앞면 사진과 좌우 방향을 맞춥니다. 홀에서 시작하는 배선 수와 방향을 대조하되 앞뒤 사진이 거울처럼 바뀔 수 있다는 점을 기록에 반영합니다.

투과광에서는 두 면의 윤곽이 겹칠 수 있습니다. 선 두 개가 만나 보인다고 같은 구리 층의 연결점으로 확정하지 않습니다. 회로도·배선 자료와 전원 차단 상태의 적합한 연결 검사로 추가 확인할 후보를 표시합니다.

가려진 구간과 실제로 없는 연결을 구분합니다

선을 따라가다가 큰 구리 영역이나 부품 아래로 들어가면 마지막으로 보인 지점까지만 표시합니다. 이후를 직선으로 이어 완성된 회로도처럼 그리지 않습니다. 불투명한 기판과 다층 구리, 부품 그림자 때문에 윤곽이 보이지 않을 수 있으며 보이지 않는다고 연결이 없는 것은 아닙니다.

홀이나 반대쪽 윤곽의 유무만으로 정확한 층수를 판정하지 않습니다. 적층 자료나 단면 확인 없이 몇 층이라고 확정할 수 없습니다. 기록에는 사진·기준점·보인 구간·가려진 구간·연결 확인 여부를 구분하여 남깁니다.

양면에서 보이는 비아의 수로 층수를 세지 않습니다

관통 비아(through via)는 기판 두께를 관통하는 구멍의 벽을 도금해 서로 다른 구리 층을 연결하는 구조입니다. 이런 비아는 2층 기판에도, 더 많은 층을 가진 기판에도 있을 수 있습니다. 양면에서 같은 구멍이 보인다고 해서 4층 기판이라고 결론 내릴 수 없습니다.

반대쪽에서 같은 구멍을 찾지 못했다면 먼저 앞뒤 사진의 좌우 방향과 기준홀을 다시 맞춥니다. 부품이나 마스크에 가렸는지, 외층에서 일부 내부 층까지만 이어지는 블라인드 비아(blind via)인지도 별도로 조사해야 합니다. 이 차이를 확인해도 전체가 6층인지 8층인지까지 자동으로 정해지는 것은 아닙니다. 짙은 투과 그림자 역시 겹친 구리의 영역을 찾는 단서이며, 그림자의 농도를 구리 층의 개수로 환산하지 않습니다.

작업 순서를 다시 확인합니다