먼저 알아둘 용어
베어 PCB(bare printed circuit board)·넷리스트(netlist) — 베어 PCB는 부품을 실장하기 전 기판입니다. 넷리스트는 연결되어야 할 점들의 목록으로 도통·절연 검사 기준이 됩니다.
플라잉 프로브(flying probe)·ICT(In-Circuit Test) — 플라잉 프로브는 이동 탐침으로 검사점에 접근하는 방식입니다. ICT는 회로 내 검사를 뜻하며 접근 가능한 노드(node)와 프로그램(program)된 전기 항목을 검사합니다. 고정 지그(jig) 방식인지도 별도로 확인합니다.
SPI(Solder Paste Inspection)·AOI(Automated Optical Inspection)·기능시험 — SPI는 페이스트(paste) 인쇄 형상 검사, AOI는 자동 광학 검사입니다. 기능시험은 정해진 입력·상태에서 실제 동작을 확인하며 시험하지 않은 조건까지 자동 보증하지 않습니다.
검사 시점과 대상을 먼저 구분합니다
| 검사 | 주로 확인할 대상 | 남는 확인 범위 |
|---|---|---|
| SPI | 인쇄 페이스트의 위치·높이·체적 | 리플로(reflow) 뒤 접합 상태 |
| 조립 AOI | 보이는 부품·극성·위치·접합 외형 | 가려진 접합과 실제 기능 |
| 베어 PCB 전기검사 | 넷리스트의 도통·절연 | 부품값·펌웨어(firmware)·동작 |
| ICT 등 전기검사 | 접근 가능한 노드의 정의된 항목 | 접근점·프로그램 밖의 항목 |
| 기능시험 | 설정한 입력에서 출력·동작 | 시험하지 않은 조건 |
조립 AOI와 베어 PCB 패턴 AOI는 같은 약어여도 대상이 다릅니다. 페이스트 검사와 광학검사, 도통 검사를 서로 바꿔 부르지 않습니다. BGA(Ball Grid Array)처럼 접합부가 가려진 부품은 검사할 수 있는 범위가 제한됩니다. 장비 이름보다 현재 제품에서 어떤 항목을 검사하도록 설정했는지 확인해야 합니다.
전용 지그와 이동 탐침을 비교할 때는 필요한 결함 검출 범위와 시험점 접근성을 먼저 적습니다. 그다음 지그 준비 시간·비용, 보드(board)당 검사 시간과 반복 생산 조건을 비교합니다. 어떤 장비 조합이 모든 보드에 공통 정답인 것은 아닙니다. ICT의 전기 항목도 실제 기능시험과 같다고 가정하지 않습니다.
검사에서 확인하지 못한 항목을 찾아 후속 검사를 정합니다
- 단선으로 나온 넷(net)은 실제 배선 단선과 탐침 접촉 불량을 구분해 재확인합니다.
- 불량의 패널(panel) 위치·넷·측정값을 기록해 재현성을 비교합니다.
- 도통 검사와 별도로 극성, 부품값, 가려진 접합부와 실제 기능 중 무엇을 확인했는지 기록합니다.
- 검사 종류를 추가할 때는 같은 결함의 반복 검출인지 빈 범위를 메우는지 설명합니다.