먼저 알아둘 용어
공정용 마스킹: 납땜이나 세척 등의 작업 중 특정 부위에 열·솔더·처리물이 닿지 않도록 일시적으로 가리는 작업입니다. 부품별로 허용하는 보호 방법을 먼저 확인해야 합니다.
솔더 마스크: 기판에 형성하는 보호 도막입니다. 공정이 끝나면 떼어 내는 접착테이프와는 용도와 적용 방법이 다릅니다.
기재와 접착제: 기재는 테이프의 바탕 필름이고, 접착제는 표면에 붙이는 층입니다. 폴리이미드라는 기재 이름만으로 접착제의 내열성·약품 적합성·잔사를 알 수는 없습니다.
잔사: 테이프 등을 제거한 뒤 표면에 남은 물질입니다. 눈에 보이는 자국뿐 아니라 이후 접촉·접합에 영향을 줄 수 있는지도 확인합니다.
가릴 영역과 공정 노출을 먼저 정합니다
마스킹은 후속 공정에서 솔더나 처리물이 닿으면 안 되는 영역을 일시적으로 가리는 작업입니다. 기판의 솔더 마스크 도막과 공정용 접착테이프는 서로 다른 자재입니다. 도면과 부품 지침으로 가릴 면·접점·개구부를 지정하고, 실제로 통과할 공정의 온도·시간·약품·기계적 힘을 확인합니다.
구멍이 있다고 해서 센서의 음향 포트나 통기부를 임의로 막지 않습니다. 부품 제조사의 허용 공정과 보호 지침이 우선입니다. 세척에 대한 예외는 부품별 세척 허용 조건과 함께 확인합니다.
기재와 접착제를 함께 읽습니다
테이프는 기재(backing)와 접착제로 구성됩니다. 기재가 열을 견디더라도 접착력·잔류물·제거 특성까지 같은 것은 아닙니다. 3M 5413 기술 자료(2026년 7월)는 이 제품을 폴리이미드 필름과 실리콘 접착제의 조합으로 설명하고 PCB 마스킹을 용도에 포함합니다. 이는 5413의 제품 설명이지 모든 폴리이미드 테이프를 동등품으로 인정하는 근거가 아닙니다.
자료의 온도값은 노출 시간과 시험 표면, 제거 조건과 함께 읽습니다. 대표 특성값을 완성 공정의 보증 사양으로 옮기지 않습니다. 정확한 자재 등급·로트와 실제 표면에서 접착·들뜸·제거를 확인해야 합니다.
부착 전·공정 중·제거 후를 나눠 확인합니다
- 부착 전에는 허용된 표면 상태와 마스킹 영역을 확인하고 필요한 곳만 가립니다.
- 공정 중에는 지정한 열 이력과 위치 이탈·들뜸 여부를 확인합니다. 마스킹 때문에 원래 필요한 접합부나 검사점이 가려지지 않게 합니다.
- 제거는 자재·부품의 허용 조건에 따라 수행하고, 접착제 잔류와 패드·도막·부품 손상을 검사합니다.
- 가렸던 영역에 솔더나 처리물이 침입했는지, 접점과 부품이 정상 기능을 유지하는지 별도로 확인합니다.
테이프가 타지 않았다고 해서 오염·누설·접점 기능이나 공정 수율까지 합격한 것은 아닙니다. 이 글에서는 실제 기판 마스킹 시험을 수행하지 않았습니다.
자재나 공정이 바뀌면 같은 위치에서 다시 비교합니다
테이프 등급·접착제·두께, 붙이는 표면 또는 열 이력이 달라지면 이전 시험 결과를 그대로 적용하지 않습니다. 바뀐 항목과 마스킹 위치를 기록하고, 공정 전후 사진과 제거 뒤의 잔류물·손상·접점 기능을 같은 시료에서 대조합니다. 비교 시료 수와 합격 기준은 제품의 위험과 제조 요구에 맞춰 정해야 하며, 사진 한 장이나 테이프 브랜드명만으로는 공정을 승인할 수 없습니다.