먼저 알아둘 용어
V컷(V-cut)·디패널링(depaneling) — V컷은 패널(panel)을 분리하기 위한 홈입니다. 디패널링은 여러 보드(board)를 나누는 작업이며 분리 중 휨·비틀림이 실장 부품에 전달될 수 있습니다.
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor)·굽힘 균열 — MLCC는 다층 세라믹 커패시터(capacitor)입니다. 세라믹과 접합부에 기계적 응력이 전달되면 균열이나 간헐 고장으로 이어질 수 있어 열 공정 이후의 취급도 중요합니다.
슬릿(slit)·지지점 — 슬릿은 기판에 만든 좁은 절개로 변형 전달을 바꾸는 데 사용할 수 있습니다. 지지점은 분리 힘을 받쳐 주는 위치로 절단선·부품 방향·휨 방향과 함께 검토합니다.
분리선과 부품의 거리만 하나의 숫자로 정하지 않습니다. 실제 기판 재료·두께·홈·공구와 힘의 전달을 봅니다. 부품 방향을 분리선과 평행하게 두거나 슬릿으로 변형 전달을 줄이는 선택은 해당 구조와 공정에서 검토합니다.
이미 만든 보드에서는 정해진 분리 공구와 지지를 사용해 부품 구역의 휨을 줄입니다. MLCC가 있는 곳을 손잡이처럼 잡아 반복해서 비틀지 않습니다. 분리 전후 같은 전기·기능 검사를 비교합니다.
분리 뒤 고장은 마지막 기계 작업도 원인 후보로 남깁니다
분리 전에는 정상이었는데 뒤에 간헐 고장이 생기면 곧바로 재납땜부터 하지 않습니다. 패널 위치, 절단 순서, 잡은 위치, 지지와 힘이 전달된 방향을 기록하고 부품·접합·기판의 손상 가능성을 확인합니다.
뒤집기·지그(jig) 체결·케이스 나사 조임도 같은 관점으로 봅니다. 최종 합격은 납땜 직후뿐 아니라 실제 후속 기계 공정을 거친 상태에서 확인해야 합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
