먼저 알아둘 용어
내층 타깃·기준홀 — 내층 타깃은 내부 구리에 마련한 위치 확인 형상입니다. 기준홀은 그 위치와 후속 가공을 대응시키는 구멍으로, 단순 패널(panel) 외곽과 구분합니다.
X선 정렬·적층 — X선 정렬은 외부에서 보이지 않는 내부 기준을 확인하는 방법입니다. 적층은 코어(core)와 접착 절연층을 쌓아 압착하는 공정으로 외곽과 내부 패드 위치를 별도로 확인해야 합니다.
스카이빙(skiving) — 정합용 기준점 등을 관찰하기 위해 지정 영역의 재료를 제거하는 가공입니다. 회로 전체의 절연체를 임의로 벗기는 작업과 구분합니다.
내층 기준점에 맞춰 다음 가공 위치를 정합니다
적층 패널의 식별·방향과 지정 타깃을 확인합니다. X선으로 내부 구리 형상을 찾고 장비가 사용하는 타깃·템플릿(template)과 일치하는지 확인합니다. 후속 정렬 기준홀을 마련하는 공정에서는 실제로 찾은 타깃과 기준홀의 관계를 기록합니다.
화면의 십자선과 OK 표시 하나를 층간 정렬 전체의 보증으로 쓰지 않습니다. 어떤 타깃을 어떤 프로그램(program)으로 확인했는지, 실제 요구 공차와 검사 범위가 무엇인지 연결해야 합니다. 확인하지 않은 수축 보정량을 수동으로 넣거나 다른 패널의 좌표를 그대로 적용하지 않습니다.
위치를 찾는 일과 움직이지 않게 고정하는 일을 구분합니다
내층 기준을 찾은 뒤에도 후속 스택(stack)·치구에서 상대 위치가 변할 수 있습니다. 드릴 결과가 어긋나면 타깃 선택·기준홀 대응과 가공 중 고정 상태를 별도로 조사합니다. 공구·프로그램과 재료 변형도 원인 후보에 포함합니다.
최종 기록에는 패널 개정·방향, 사용 타깃과 기준홀, 연결된 드릴 프로그램·검사 결과를 남깁니다. 어떤 장비를 사용했는지만으로 모든 내층 패드의 위치가 맞다고 볼 수는 없습니다. 실제로 확인한 기준점과 범위를 확인합니다.
순차 적층에서는 이번 단계의 실제 기준점을 다시 확인합니다
다음 레이저(laser) 천공이나 도금 전에 아래층의 위치를 다시 확인할 계획을 세웁니다. 지정 기준점을 노출해 관찰하는 공정이라면 어느 층의 어느 기준점을 관찰했고, 그 결과 다음 가공층의 위치를 어떻게 보정했는지 기록합니다. 하나의 기준점이 맞았다는 사실로 패널 전체 변형이 보정됐다고 판단하지 않고 기준점 수·분포와 장비의 보정 방식, 필요한 정합 범위를 확인합니다.
혼합 재료나 여러 부분 적층에서는 어떤 중간 구조를 측정했는지와 그 자료를 어느 드릴 작업에 적용했는지 대응시킵니다. 위치 측정 완료와 다음 가공에 정보 반영 완료를 따로 확인합니다. 모든 변형을 하나의 평행 이동값으로 보정한다고 가정하지 않습니다. 최종 판정은 실제 해당 층의 정합과 필요한 잔존 링 검사로 확인합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
