먼저 알아둘 용어
PIR(Passive Infrared)·증폭부 — PIR은 적외선 변화를 감지하는 수동형 센서입니다. 증폭부는 작은 센서 신호를 뒤 회로가 처리할 크기로 키웁니다. 실제 센서 출력은 주변 움직임에 따라 달라져 반복 검사 입력으로 쓰기 어려울 수 있습니다.
피크(peak) 대 피크(peak)·DC 오프셋(DC offset)·RMS(Root Mean Square) — 피크 대 피크는 파형 최고와 최저의 차이입니다. DC 오프셋은 파형의 직류 기준 전압입니다. RMS는 제곱 평균의 제곱근인 실효값으로, 비교 때 직류 성분을 포함하는지 정의해야 합니다.
포고(pogo)·SWD(Serial Wire Debug)·UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) — 포고는 눌리며 접촉하는 스프링(spring) 핀(pin)입니다. SWD는 MCU(Microcontroller Unit) 기록·디버그 연결, UART는 직렬 통신 경로입니다. 시험 입력과 기록·결과 경로를 분리해 생각합니다.
증폭부 시험 조건의 한 예는 10 Hz 사인파, 2 mV 피크 대 피크, 900 mV DC 오프셋입니다. 이상적인 입력은 899~901 mV 사이를 움직입니다. 이 작은 신호와 오프셋(offset)은 해당 입력 범위에 맞춘 조건의 예이며 모든 센서 증폭기에 그대로 연결할 규격은 아닙니다.
검사 펌웨어(firmware)를 기록하고 UART로 결과를 수집하는 구조를 사용할 수 있습니다. 기록에 실패하면 보드(board)를 불량으로 분류하기 전에 포고 접촉과 전원·통신 경로를 확인합니다. 출력 주파수와 가변저항 설정별 RMS 비율 등을 검사한 뒤 통과 보드에 제품 펌웨어와 식별 정보를 기록합니다. 이후 센서를 조립해 완성품 동작을 별도로 검사합니다.
검사하기 쉬운 조립 상태를 먼저 만듭니다
이 방법이 확인하는 대상은 알려진 입력을 받은 보드의 신호 경로입니다. 나중에 붙이는 센서나 센서와의 접합 상태까지 통과했다는 뜻은 아닙니다. 검사 항목을 증폭부와 완성품으로 나누고 각 단계가 어떤 고장을 찾는지 정합니다.
입력과 검사 결과의 경로를 분리합니다
지그(jig)는 보드를 반복 가능한 위치에 고정하고 포고로 필요한 검사점에 접촉합니다. 신호 발생기는 증폭 입력에 연결하며, 제어 컴퓨터는 신호 조건을 설정하고 별도 프로그래머·통신 경로로 펌웨어 기록과 결과 수집을 수행합니다. 각 연결의 전압·귀환·접촉 조건을 보드 회로와 대조합니다.
검사 시작 전에 입력 신호를 실제 보드 접점에서 확인합니다. 신호 발생기의 표시 진폭은 종단 부하 설정에 따라 실제와 다를 수 있으므로 입력 파형과 오프셋을 확인합니다. 포고 접촉이 불안정하면 같은 보드를 다시 끼웠을 때 결과가 바뀌는지 비교합니다.
보드에 요구되는 성능으로 합격 기준을 정합니다
가변저항 두 설정의 출력 주파수·RMS 비율, 허용 오차와 검사 반복성을 보드의 회로 요구에서 정합니다. 알려지지 않은 합격 비율을 임의로 채우지 않습니다. 통과 후 제품 펌웨어와 식별 정보의 기록을 확인하고, 센서 조립 뒤 실제 입력 변화에 대한 완성품 기능을 검증합니다. 지그 시험을 통과한 범위와 최종 기능을 따로 기록해야 누락을 줄일 수 있습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
