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전자회로 실무 / 기판·외함 접촉

에지 도금(edge plating)은 외함에 닿을 면과 마스크 개구(solder mask opening)를 함께 지정합니다

기판 가장자리를 통해 접지 동박과 금속 외함을 연결하려면 에지 도금(edge plating)이 실제 접촉면까지 이어져야 합니다. 도금이 있어도 맞닿을 면을 솔더마스크(solder mask)가 덮으면 그 연결이 막힙니다. 도금 영역·노출할 접촉면·절연할 동박을 구분해 제조 도면과 실제 조립 상태를 확인하겠습니다.

먼저 알아둘 용어

에지 도금(edge plating) — 기판 가장자리에 금속 연결을 형성하는 공정입니다. 실제 외함 접촉 구간, 연결할 동박과 떨어뜨릴 동박을 각각 구분해야 합니다.

마스크(mask) 후퇴량·동박 이격 — 마스크 후퇴량은 접촉 영역을 노출하기 위해 보호막의 경계를 접촉면에서 뒤로 물려 놓는 거리입니다. 동박 이격은 연결하지 않을 동박과 도금 사이 거리로 서로 다른 치수입니다.

보드 가장자리 도금·내층 구리의 이격·외함 접촉을 같은 단면에 표시했습니다.
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도금 구간과 실제 접촉 구간을 나눕니다

도금할 가장자리와 외함이 실제로 닿는 면을 표시합니다. 전체 도금 영역이 모두 접촉면인 것은 아니며 모든 에지(edge)를 노출할 필요가 있는 것도 아닙니다. 연결하려는 접지 동박과 절연하려는 다른 동박을 구분합니다.

초기 제조 도면으로 해당 구조가 실제 가공 가능한지 확인합니다. 에지 장착 커넥터의 자리와 조립 경로를 포함하여 도금 구조가 몸체·접점의 안착을 방해하지 않는지 봅니다.

서로 다른 간격을 하나의 에지 여유로 합치지 않습니다

비연결 동박과 도금 사이의 이격, 마스크를 물려 접촉면을 드러내는 후퇴량을 각각 지정합니다. 의도적으로 도금과 연결할 동박까지 같은 이격 규칙을 적용하지 않습니다. 재료·도금 공정·정합과 치수 공차에 맞춰 실제 제조 조건을 확정합니다.

완성 조립 상태의 접촉을 확인합니다

최종 마스크 데이터와 도금 구간을 대조하고 실제 완성품에서 접촉면이 노출되는지 확인합니다. 외함과 커넥터를 조립했을 때 의도한 위치가 닿는지, 다른 영역이 간섭하지 않는지 점검합니다. 연결 상태와 필요한 고주파 성능은 해당 제품 조건으로 검증합니다. 도금이 존재한다는 검사와 접촉 기능의 확인을 분리해 기록합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

에지 도금은 외함에 닿을 면과 마스크 개구를 함께 지정합니다 — 설명용 도해
에지 도금은 외함에 닿을 면과 마스크 개구를 함께 지정합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.