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전자회로 실무 / PCB·가공 준비

드릴(drill) 스택(stack)은 입구·백업 재료와 패널(panel)을 맞춘 뒤 상대 위치가 움직이지 않게 고정합니다

드릴(drill)로 구멍을 뚫는 동안 판이 움직이면 처음에 정렬을 잘했어도 구멍 위치가 어긋납니다. 기판과 위아래 보조 재료를 정해진 순서로 고정한 뒤 공구와 가공 설정을 확인합니다.

먼저 알아둘 용어

스택(stack)·입구판·백업판 — 스택은 함께 가공할 재료를 쌓은 구조입니다. 입구판은 드릴이 들어가는 쪽에, 백업판은 드릴이 기판을 뚫고 나오는 쪽에 놓습니다. 두 재료의 위치와 순서를 구분하고 사용하는 공정의 요구에 맞춥니다.

핀(pin) 고정·드릴(drill) 프로그램(program) — 핀 고정은 정해진 기준 위치를 가공 중 유지하는 방식입니다. 드릴 프로그램은 좌표와 공구 등의 가공 지시로 해당 패널(panel) 개정과 대응해야 합니다.

드릴이 입구판·기판·백업판으로 내려가는 순서를 보여 줍니다. 재생 속도와 움직임의 크기는 설명을 위한 것입니다.
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드릴이 입구판·기판·백업판으로 내려가는 순서를 보여 줍니다. 재생 속도와 움직임의 크기는 설명을 위한 것입니다. · 그림을 클릭하면 확대됩니다.

위치 기준을 가공 중 유지합니다

지정 재료와 패널 개정, 쌓는 방향·순서를 확인합니다. 기준 핀과 치구에 맞춰 상대 위치를 유지하고 스택을 드릴 테이블로 옮긴 뒤 고정 상태를 다시 봅니다. 외관 색만으로 입구·백업 재료의 정확한 품목을 정하지 않습니다.

몇 장을 함께 쌓을지, 고정 방법과 공구 조건은 해당 두께·재료·홀 공정의 요구로 정합니다. 다른 작업에서 여러 장을 가공했다는 사실을 현재 조합의 허용 장수로 사용하지 않습니다.

프로그램·공구·집진을 확인한 뒤 결과를 검사합니다

가공할 스택과 프로그램의 개정·방향·공구 목록을 대조합니다. 필요한 집진과 가공 조건을 확인한 뒤 홀 결과를 검사합니다. 기준 타깃 선택, 스택 이동, 공구·프로그램 오류와 재료 변형은 서로 다른 원인 후보입니다.

드릴 작업 기록에는 재료를 쌓은 방향·순서·고정 상태, 사용한 기준홀과 드릴 프로그램, 가공 후 검사 결과를 함께 적습니다. 오차를 모두 드릴 비트(bit) 탓으로 돌리기 전에 앞 단계의 위치 기준과 가공 중 이동 여부를 확인합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

드릴 스택은 입구·백업 재료와 패널을 맞춘 뒤 상대 위치가 움직이지 않게 고정합니다 — 설명용 도해
드릴 스택은 입구·백업 재료와 패널을 맞춘 뒤 상대 위치가 움직이지 않게 고정합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.