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전자회로 실무 / 홀·제조 공차

환형 링(annular ring)은 패드(pad) 지름보다 편심 뒤 남는 최소 폭으로 확인합니다

설계 화면에서는 구멍 둘레의 구리가 충분해 보여도, 드릴(drill) 위치가 조금 어긋나면 한쪽이 지나치게 얇아질 수 있습니다. 제작 후 가장 좁은 곳에 남는 구리 폭을 기준으로 패드(pad)와 홀 치수를 정합니다.

먼저 알아둘 용어

환형 링(annular ring)·편심 — 환형 링은 홀 둘레에 남는 구리 폭입니다. 편심은 홀 중심과 패드 중심의 어긋남으로, 한쪽 링을 넓히면서 반대쪽 링을 줄입니다.

설계 지름·완성 경계 — 설계 패드 지름, 천공 직경과 도금 후 완성 홀은 다른 치수입니다. 판정할 내층·외층의 홀 경계 정의에 맞춰 같은 기준으로 계산해야 합니다.

환형 링은 패드 지름보다 편심 뒤 남는 최소 폭으로 확인합니다 — 설명용 도해
환형 링은 패드 지름보다 편심 뒤 남는 최소 폭으로 확인합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.

명목 링과 좁은 쪽 링을 따로 계산합니다

원형 패드 지름 D와 같은 기준의 홀 지름 d에서 명목 링 폭은 (D−d)/2입니다. 크기는 그대로이고 홀 중심이 e만큼 이동하는 이상적 경우 최소 폭은 (D−d)/2−e입니다. D·d·e는 같은 길이 단위를 사용합니다.

설명 예로 D=0.60 mm, d=0.30 mm, e=0.06 mm이면 명목 폭 0.15 mm가 좁은 쪽에서 0.09 mm가 됩니다. 이 식에는 실제 에칭(etching)·크기 공차 등이 모두 포함된 것은 아니므로 그대로 합격식으로 사용하지 않습니다.

편심 입력값은 실제 공정 조건으로 확인합니다

기판 두께·직물·적층 구성, 공구와 정합 조건에 맞는 위치·치수 공차를 제조자와 확인합니다. 층수 자체로 드릴(drill)의 옆 방향 이탈이 정해지는 것은 아닙니다. 다른 기판에서 관찰한 드릴 이동량을 현재 기판의 허용 위치 오차로 그대로 사용하지 않습니다.

홀 종류·연결층·패드 지름·천공과 완성 지름·필요 잔존 링·검사 기준을 함께 적습니다. 패드를 키웠다면 주변 배선과 안티패드(antipad) 간격도 다시 확인합니다. 각 층의 패드 존재와 모든 층을 같은 넷(net)에 연결하는 것은 다른 요구입니다.

공차 완화 요청은 바뀌는 대상과 범위를 먼저 확인합니다

요청을 받으면 어떤 홀·어떤 층·어떤 경계의 요구가 바뀌는지 표시합니다. 원래 요구와 제안값을 같은 검사 방법으로 비교하고 설계 변경으로 해결할 대안도 검토합니다. 최종 사용 조건과 신뢰성 영향에 대한 담당자의 판단을 거칩니다.

예외를 적용하기로 했다면 어느 홀과 층에 허용하는지, 이유와 허용 범위, 검사 방법을 정합니다. 수정 도면과 검사 문서에도 같은 내용을 반영합니다. 제작을 계속할 수 있다는 사실을 원래 요구가 충족됐다는 기록으로 바꾸지 않습니다.